製品紹介

セラミック

CERAMIC

• エンジニアリングセラミック

  特徴

  硬度が極めて高く，絶縁性、耐熱性，耐食性，耐摩耗性にもすぐれている高機能素材。

  

  アルミナ(Al₂O₃)

  特徴

  • セラミックの中でも汎用性の高い素材。
  • 硬度、圧縮強度、耐熱性、耐摩耗性、耐薬品性に優れ、機械材料としてよく利用される。
  • 電気絶縁性が高く、比較的安価。
  • 熱伝導率は比較的高い

  用途

  搬送アーム、真空チャック、メカニカルシール、ポンプ部品、真球ボール、その他半導体製造関連部品、プラズマ対策、CVD、PVD、エッチャー、インシュレーター、炉心管、アルミナ管

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  ジルコニア(ZrO₂)

  特徴

  • 破壊靭性が極めて高く、常温における曲げ強度、圧縮強度が大きい。
  • 熱伝導性が小さいため、断熱性が大きい。
  • 表面平滑性に優れている。

  用途

  線引、真管、押出用の各種ダイス、伸管用プラグ、各種ガイドローラー、空圧、液圧用各種バルブ、粉体用部品

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  窒化珪素(Si₃N₄)

  特徴

  • 耐熱衝撃性に優れた材料で、高温まで強度が低下しない。
  • 熱膨張率が低く、耐熱衝撃性が極めて高い。
  • 機械的強度、靭性、耐摩耗性、耐食性に優れている。

  用途

  熱交換器、ロータ、バーナーノズル、反応管、軸受け、流出ノズル、エンジン部品、タービンブレード、ターボチャージャー

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  炭化珪素(SiC)

  特徴

  • 耐久性に優れ、高温まで機械的強度が維持できる。
  • 硬度が大きく、耐摩耗性に優れている。
  • 熱膨張率が小さく、熱伝導性、熱衝撃にも優れている。
  • 靭性が低く、脆い性質がある。

  用途

  メカニカルシール、軸受、ベアリング、ケミカルポンプ部品、バーナー、ノズル

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  窒化アルミ(ALN)

  特徴

  • 熱伝導率・熱放射率が大きく、均熱性が高い
  • 熱衝撃に強く、急熱・急冷に耐える
  • Siにマッチした低熱膨張で、温度変化によるウエハの変形を防ぎ、またデポ膜の剥離によるパーティクル発生を低減する
  • フッ素系ガスの耐食性が大きい
  • 耐プラズマ性に優れている

  用途

  プラズマエッチャー用部品、ウエハーチャック用部品、ステッパー用ウエハー保持冶具、ダミーウエハー、ヒーター均熱板

  仕様

  外形寸法：□200、□300、φ200、φ300など
  板厚寸法：0.25～30㎜

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  h-BN（窒化ホウ素）

  特徴

  • ⿊鉛に似た結晶構造を持った⽩⾊粉末から作られる
  • 熱膨張率が⼩さく、熱伝導率がよいので耐熱衝撃性に優れている。耐熱衝撃性：1,000℃以上
  • 耐熱性：最⾼使⽤温度は、⾮酸化雰囲気中で約2,200℃まで
  • 潤滑性、離型性に優れている
  • 無機・有機薬品に対して極めて安定であり、優れた耐⾷性がある。
  • 優れた絶縁体であり、誘電率が⼩さい。

  用途

  ガラス⽤治具、⾦属溶融⽤るつぼ、焼成⽤セッター、電気絶縁部品、放熱シート、⾼温潤滑添加材

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• マシナブルセラミック

  特徴

  旋削、フライス、穴あけ、ねじ切り、タップ加工、研削など様々な機械加工がしやすい素材。耐食性、真空特性が良く、曲げ強度などの機械的特性に優れている。体積抵抗率と絶縁耐力が高く、電気絶縁性も良い。

  

  シェイパル®HiMソフト：窒化アルミニウムと窒化ホウ素の複合焼結体

  特徴

  • 優れた加工性、機械加工に適している。複雑形状の加工、高精度加工可能
  • 優れた真空特性
  • 低い熱膨張率(4.8x10^-6/℃)
  • 高い熱伝導率(約92W/m･K)
  • 高強度(300MPa)
  • 優れた電気絶縁性

  用途

  真空部品、放熱・絶縁を要する部品、低熱膨張を要する冶具、ヒートシンク、有機EL蒸着用るつぼ、セッター

  • シェイパル®HiMソフト詳細
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  マコール®

  特徴

  • 快削性に優れ、精密な機械加工が容易
  • チッピングが出にくく、超精密仕上げが可能
  • 超硬・高速度鋼工具が使用できる
  • 真空特性に優れる　無孔性のため、ガスの透過、脱ガスが少なく、吸水率ゼロ、真空用材料として好適
  • He透過性はパイレックスより良い
  • －２７３～１０００℃で使用可能（連続使用８００℃、高真空中８００℃）
  • 断熱性、非磁性
  • 鏡面加工が可能

  用途

  高温下の電気絶縁体、電子回路、半導体製造装置用部材、半導体検査装置用部材、真空用絶縁材、医療機器部品、耐放射線用絶縁材、極低温容器

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  ホトベール®（フェローテックマテリアルテクノロジーズ）

  特徴

  • 電気絶縁性に優れ、低価格
  • 断熱性に優れ、加工性が高い
  • 熱伝導率が低く、断熱特性がある

  用途

  半導体製造装置部品、真空装置部品、分析装置部品

  

  マセライトSP（有明マテリアル）

  特徴

  • 精密加工性、電気絶縁性、断熱性に優れている。
  • マセライトシリーズの低価格・汎用グレード
  • 大型形状にも対応可能

  用途

  半導体製造装置部品、真空装置部品、分析装置部品

  加工例・加工サンプル

• カーボン

  

  特徴

  • 熱膨張が小さく、耐熱衝撃性に優れている。
  • 高温環境での強度が強くなり、不活性雰囲気では2000℃でも安定。
  • 熱伝導・電気伝導性が良い。
  • 化学的に安定しており、耐薬品性がある。
  • 金属に濡れず自己潤滑性がある。
  • 軽量・加工性がよい。

  用途

  るつぼ、ヒーター、封着用治具、ハーメチック、プラズマＣＶＤ用電極、サセプター、ダイス、ヒーター、スペーサー、スリーブ、放電加工用電極、メカニカルシール、軸受

  加工例・加工サンプル

• LaB6 (六ホウ化ランタン)

  

  純度：99.5%min
  組成：Lanthanum:68(+0.2/0)%
  　　　Boride:30(+1.0/0)%
  　　　Ca:0.01%max
  　　　Fe:0.01%max
  密度：4.7g/cm3
  曲げ強度：200Mpa
  仕事関数：2.6eV
  ※単結晶ではありません

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