メタライズ（薄膜・厚膜）加工

メタライズ加工の主な方法として、スクリーン印刷による厚膜パターン形成、
真空成膜・メッキ・フォトリソグラフィー・エッチングによる薄膜パターン形成が対応可能です。
パターン形成以外に、VIA充填や抵抗体形成、スルーホール形成等も対応可能です。
ご所望の機能・性能を実現する最適なメタライズ加⼯をご提案させていただきます。

薄膜メタライズ

半導体に代表されるようなフォトリソグラフを用いて、高精度で微細なパターン形成が可能。

厚膜メタライズ

スクリーン版を用い、各種ペーストを印刷してパターンを形成。
生産性が高く材料ロスも少ないことから、低コストでメタライズ加工を実現可能。

薄膜・厚膜メタライズ　セラミック基板応用分野

光通信、半導体、測定機器、医療機器、高電圧電極、センサー、MEMS分野、ハイブリッドIC等