各種セラミック材料の加工はもちろん
薄膜・厚膜によるメタライズまで
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薄膜・厚膜によるメタライズまで
SHAPAL® HiM SOFT
シェイパルHiMソフトは、高い熱伝導率と耐熱衝撃性を持った、⾼機能マシナブルセラミックです。
⾼熱伝導率：92W/m・K、⾼耐熱衝撃性：400℃
機械加⼯にも適しており、優れた加⼯性を持つため複雑形状の加⼯や⾼精度の加⼯も可能です。
微細⽳Φ0.08、Φ0.1、⾯粗度Ra0.2等の加⼯実績もございます。
※シェイパル®HiMソフトは株式会社トクヤマの登録商標です
真空部品、放熱・絶縁を要する部品、低熱膨張を要する冶具、ヒートシンク、有機EL蒸着用るつぼ、セッター
| 性質 | 測定条件 | HiMsoft代表値 | 単位 | |
|---|---|---|---|---|
| 一 般 |
密度 | 4℃に補正 | 2.88 | g/cm3 |
| 気孔率 | 25℃ | 0 | % | |
| 電 気 的 |
体積抵抗 | 25℃、DC | 1.0x10₁₅ | Ωcm |
| 誘電正接(tanδ) | 25℃、1MHｚ | 10x10₋₄ | ||
| 誘電率(ε) | 25℃、1MHｚ | 6.8 | ||
| 絶縁耐圧 | 65 | KV/mm | ||
| 熱 的 |
熱膨張係数 | RT～400℃ | 4.8x10₋₆ | /℃ |
| RT～600℃ | 4.9x10₋₆ | /℃ | ||
| RT～800℃ | 5.0x10₋₆ | /℃ | ||
| 熱伝導率 | 25℃ | 92 | W/m・K | |
| 最高使用温度 | 酸化性雰囲気中 | 1000 | ℃ | |
| 非酸化性雰囲気中 | 1900 | ℃ | ||
| 耐熱衝撃性△t | 急冷強度測定法 | 400 | ℃ | |
| 機 械 的 |
曲げ強度 | 25℃ | 300 | Mpa |
| 圧縮強度 | 25℃ | 980 | Kg/mm2 | |
| ヤング率 | 25℃ | 1.8x10₄ | Kg/mm2 | |
| ポアソン比 | 25℃ | 0.31 | ||
| ビッカース硬度(Hv) | 25℃ 300g | 380 | Kg/mm2 | |
| 化 学 的 |
耐酸性 | 10%HCI 24Hrs、25℃ |
0.2 | mg/cm2減量 |
| 耐アルカリ性 | 10%NaOH 24Hrs、25℃ |
60 | mg/cm2減量 | |
| 不 純 物 |
酸素含有量 | - | 0.9 | % |
| Ca | - | 1300 | ppm | |
| Cr | - | 1 | ppm | |
| Mg | - | 1 | ppm | |
| Ni | - | 2 | ppm | |
| Fe | - | 8 | ppm | |
| Si | - | 40 | ppm | |
| 厚み | 長さ | 長さ |
|---|---|---|
| 5 | 98 | 98 |
| 5 | 148 | 148 |
| 5 | 300 | 300 |
| 10 | 98 | 98 |
| 10 | 148 | 148 |
| 10 | 300 | 300 |
| 15 | 98 | 98 |
| 15 | 148 | 148 |
| 15 | 300 | 300 |
| 厚み | 長さ | 長さ |
|---|---|---|
| 20 | 98 | 98 |
| 20 | 148 | 148 |
| 20 | 300 | 300 |
| 30 | 98 | 98 |
| 30 | 148 | 148 |
| 30 | 300 | 300 |
| 40 | 98 | 98 |
| 40 | 148 | 148 |
| 40 | 300 | 300 |