京都セラミック加工 清水商会

シェイパルHiMソフト

SHAPAL HiM SOFT

シェイパルHiMソフト

シェイパルHiMソフト:窒化アルミニウムと窒化ホウ素の複合焼結体

特徴
  • 優れた加工性、機械加工に適しています。複雑形状の加工、高精度加工可能
  • 優れた真空特性
  • 低い熱膨張率(4.8x10^-6/℃)
  • 高い熱伝導率(約92W/m・K)
  • 高強度(300MPa)
  • 優れた電気絶縁性

シェイパル大型セラミックス

特徴
高いハロゲンプラズマ体制に優れます。焼成助剤を含まない高純度グレード。
用途
ヒートシンク、有機EL蒸着用るつぼ、冶具、セッター

マコール

特徴
・精密な機械加工が容易、快削性に優れる
・超精密仕上げが可能、チッピングが出にくい
・超硬・高速度鋼工具が使用できる
・真空特性に優れる 無孔性のため、ガスの透過、脱ガスが少なく、吸水率ゼロ、真空用材料として好適
・He透過性はパイレックスより良い
・-273~1000℃で使用可能(連続使用800℃、高真空中800℃)
・断熱性、非磁性

ホトベール(フェローテックセラミックス)

特徴
断熱性、耐熱性、電気絶縁、低価格
用途
半導体製造装置部品、真空装置部品、分析装置部品

マセライトSP(有明マテリアル)

特徴
断熱性、耐熱性、電気絶縁、低価格
用途
半導体製造装置部品、真空装置部品、分析装置部品

特性表

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性質 測定条件 (参考)Mソフト代表値 HiMsoft代表値 単位

密度 4℃に補正 2.88 2.88 g/m3
気孔率 25℃ 0 0 %


体積抵抗 25℃、DC 1.4x10₁₂ 1.0x10₁₅ Ωcm
誘電正接(tanδ) 25℃、1MHz 9.1x10₋₄ 10x10₋₄
誘電率(ε) 25℃、1MHz 6.9 6.8
絶縁耐圧 56.3 65 KV/mm

熱膨張係数 RT~400℃ 4.4x10₋₆ 4.8x10₋₆ /℃
RT~600℃ 4.8x10₋₆ 4.9x10₋₆ /℃
RT~800℃ 5.1x10₋₆ 5.0x10₋₆ /℃
熱伝導率 25℃ 96 92 W/m・K
最高使用温度 酸化性雰囲気中 1000 1000
非酸化性雰囲気中 1900 1900
耐熱衝撃性△t 急冷強度測定法 400 400


曲げ強度 25℃ 273 300 Mpa
圧縮強度 25℃ 120 980 Kg/mm2
ヤング率 25℃ 1.9x10₄ 1.8x10₄ Kg/mm2
ホアソン比 25℃ 0.31 0.31
ビッカース硬度(Hv) 25℃ 300g 390 380 Kg/mm2


耐酸性 10%HCI
24Hrs、25℃
0.2 0.2 mg/cm2減量
耐アルカリ性 10%NaOH
24Hrs、25℃
60 60 mg/cm2減量


酸素含有量 - 0.5 0.9 %
Ca - 450 1300 ppm
Cr - 60 1 ppm
Mg - 15 1 ppm
Ni - <5 2 ppm
Fe - 20 8 ppm
Si - <15 40 ppm

性能(代表値)

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性質 単位 試験条件 シェイパルM soft マシナブル
結晶化ガラス
一般 密度g/cm34℃に補正 2.882.52
気孔率%25℃ 00
電気的 体積低効率Ω・cm25℃、DC 1.4×10121014
誘電正接25℃、1MHz 9.1×10-40.003(10kHz)
0.007(8.6GHz)
誘電率25℃、1MHz 6.95.92(10kHz)
5.68(8.6GHz)
絶縁耐圧kV/mm25℃
試料厚1mm,AC
56.340
(試料厚0.25mm)
熱的 熱伝導率W/mK25℃ 961.7
最高使用温度酸化性雰囲気中 10001000(無荷重)
非酸化性雰囲気中 1900-
耐熱衝撃性△T急冷強度測定法 400-
機械的 曲げ強度Mpa25℃ 300100

※数値は代表値であり、性能を保証するものではありません