京都セラミック加工 清水商会

各種セラミック材料の加工はもちろん
薄膜・厚膜によるメタライズまで

シェイパル®HiMソフト

SHAPAL® HiM SOFT

シェイパルHiMソフト

シェイパル®HiMソフト:窒化アルミニウムと窒化ホウ素の複合焼結体

シェイパル®は株式会社トクヤマの登録商標です
特徴
  • 優れた加工性、機械加工に適している。複雑形状の加工、高精度加工可能
  • 優れた真空特性
  • 低い熱膨張率(4.8x10^-6/℃)
  • 高い熱伝導率(約92W/m・K)
  • 高強度(300MPa)
  • 優れた電気絶縁性
用途
真空部品、放熱・絶縁を要する部品、低熱膨張を要する冶具、ヒートシンク、有機EL蒸着用るつぼ、セッター

標準寸法表

厚み 長さ 長さ
5 98 98
5 148 148
5 300 300
10 98 98
10 148 148
10 300 300
15 98 98
15 148 148
15 300 300
厚み 長さ 長さ
20 98 98
20 148 148
20 300 300
30 98 98
30 148 148
30 300 300
40 98 98
40 148 148
40 300 300

特性表

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性質 測定条件 (参考)Mソフト代表値 HiMsoft代表値 単位

密度 4℃に補正 2.88 2.88 g/m3
気孔率 25℃ 0 0 %


体積抵抗 25℃、DC 1.4x10₁₂ 1.0x10₁₅ Ωcm
誘電正接(tanδ) 25℃、1MHz 9.1x10₋₄ 10x10₋₄
誘電率(ε) 25℃、1MHz 6.9 6.8
絶縁耐圧 56.3 65 KV/mm

熱膨張係数 RT~400℃ 4.4x10₋₆ 4.8x10₋₆ /℃
RT~600℃ 4.8x10₋₆ 4.9x10₋₆ /℃
RT~800℃ 5.1x10₋₆ 5.0x10₋₆ /℃
熱伝導率 25℃ 96 92 W/m・K
最高使用温度 酸化性雰囲気中 1000 1000
非酸化性雰囲気中 1900 1900
耐熱衝撃性△t 急冷強度測定法 400 400


曲げ強度 25℃ 273 300 Mpa
圧縮強度 25℃ 120 980 Kg/mm2
ヤング率 25℃ 1.9x10₄ 1.8x10₄ Kg/mm2
ホアソン比 25℃ 0.31 0.31
ビッカース硬度(Hv) 25℃ 300g 390 380 Kg/mm2


耐酸性 10%HCI
24Hrs、25℃
0.2 0.2 mg/cm2減量
耐アルカリ性 10%NaOH
24Hrs、25℃
60 60 mg/cm2減量


酸素含有量 - 0.5 0.9 %
Ca - 450 1300 ppm
Cr - 60 1 ppm
Mg - 15 1 ppm
Ni - <5 2 ppm
Fe - 20 8 ppm
Si - <15 40 ppm

性能(代表値)

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性質 単位 試験条件 シェイパルM soft マシナブル
結晶化ガラス
一般 密度g/cm34℃に補正 2.882.52
気孔率%25℃ 00
電気的 体積低効率Ω・cm25℃、DC 1.4×10121014
誘電正接25℃、1MHz 9.1×10-40.003(10kHz)
0.007(8.6GHz)
誘電率25℃、1MHz 6.95.92(10kHz)
5.68(8.6GHz)
絶縁耐圧kV/mm25℃
試料厚1mm,AC
56.340
(試料厚0.25mm)
熱的 熱伝導率W/mK25℃ 961.7
最高使用温度酸化性雰囲気中 10001000(無荷重)
非酸化性雰囲気中 1900-
耐熱衝撃性△T急冷強度測定法 400-
機械的 曲げ強度Mpa25℃ 300100

※数値は代表値であり、性能を保証するものではありません